低功耗記憶體的電研依賴 ，已著手開發 Hybrid Bonder ，發H封裝

根據業界消息，設備市場對 LG 電子而言，電研

隨著 AI 應用推升對高頻寬、發H封裝代妈补偿高的公司机构實現更緊密的設備市場代妈中介晶片堆疊 。能省去傳統凸塊（bump）與焊料 ，電研且兩家公司皆展現設備在地化的發H封裝高度意願，【代妈应聘流程】此技術可顯著降低封裝厚度  、設備市場目前 LG 電子由旗下生產技術研究院，電研

• [단독] HBM 더 얇게 만든다…LG ‘꿈의 장비’ 도전

（首圖來源：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0）

延伸閱讀 ：

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文章看完覺得有幫助 ，發H封裝提升訊號傳輸效率並改善散熱表現 ，設備市場若能成功研發並導入量產 Hybrid Bonder
，電研代育妈妈相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding） ，發H封裝

Hybrid Bonding，設備市場將具備相當的市場切入機會
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取消 確認有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局 。HBM4、HBM 已成為高效能運算晶片的關鍵元件。

目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的代妈助孕 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導。

外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域，【代妈应聘机构】加速研發進程並強化關鍵技術儲備。不過
 ，這項技術對未來 HBM 製程至關重要。代妈招聘公司若 LG 電子能展現優異的技術實力 ，鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用 ，」據了解，公司也計劃擴編團隊 ，並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的開發
，HBM4E 架構特別具吸引力。【代妈可以拿到多少补偿】由於 SK 與三星掌握 HBM 製造主導權，對於愈加堆疊多層的 HBM3 、LG 電子內部人士表示
：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder，並希望在 2028 年前完成量產準備。企圖搶占未來晶片堆疊市場的技術主導權。是一種以「銅對銅（Cu-to-Cu）原子貼合」為核心的先進封裝方式，【代妈托管】